Današnji deževni dan je nekaj posebnega v Scidromu. Iz podjetja HYB smo dobili odslužen bondirni stroj za bondiranje golih silicijevih čipov. Stroj je v celoti delujoč, vendar se v podjetju HYB ni več uporabljal, saj je zastarel in ni dosegal zahtev masovne proizvodnje. Stroj je namenjen bondiranju z zlato žičko, kjer se uporablja tanka (cca. tretjino človeškega lasu) zlato žičko, s katero stroj poveže golo silicijevo tabletko (gol čip) z vezjem. To je lahko keramično vezje ali pozlačeno tiskano vezje.
Lahko si upamo reči, da je danes prišla na ŠCNM polprevodniška tehnologija – mikroelektronika, ali pa vsaj del njene zgodovine. Če ne drugega, je zanimivo videti 5 1/4 colski disketar, vision sistem za prepoznavo slik izdelan z ožičeno logiko in precizno mehaniko, ki po 30 letih rednega dela še vedno deluje brez napak.
Tule se vidi podoben tak stroj med delovanjem:
sam bonder pa je ekvivalent temu: